波峰焊接中预防方法有哪些？首先要改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度， 改进PCB包装工艺和贮存环境条件；尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成，特别是湿热地区尤为重要；PCB上线前预烘， PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区；
其次安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%；正确地选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可，快了也不行；合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，爆喷后大量形成锡珠；
再者尽可能釆用輻射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发；加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮， 控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少。多了溶剂过量，预热中不易挥发，量少了发挥不了助焊剂的作用；设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体；钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。
PCB铣刀分板机