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详解SMT贴片工艺要求

随着我国电子工艺水平的不断提高,我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT加工的迅速发展和普及,对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前,SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应,与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应,我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
 
工艺目的
本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
 
 
贴片工艺要求
 
一、贴装元器件的工艺要求
 
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 
2. 贴装好的元器件要完好无损。 
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: 
 
(1)矩型元件:在PCB焊盘设计正确的条件下,元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上,在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时,元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意:元件焊端必须接触焊膏图形。 
(2)小外形晶体管(SOT):允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 
(3)小外形集成电路(SOIC):允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
 
 
二、保证贴装质量的三要素 
 
1. 元件正确  要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。 
2. 位置准确 
(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。 
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
3. 压力(贴片高度)合适  贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图2-2。  贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;  贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。